引线框架|半导体测量解决方案

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

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倒装芯片|半导体测量解决方案

倒装芯片将芯片上导电的凸点与线路板上的凸点进行连接，相连过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此称为倒装。倒装芯片大量应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

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等离子蚀刻机—喷淋头|半导体测量解决方案

喷淋头是指一种组装在硅晶片干蚀刻装置电极内，为产生等离子体而配置了无数气体供给孔的零部件。喷淋头表面分布着密集的气体供给孔，它们主要的作用是释放等离子体。每个孔的尺寸会直接影响到蚀刻机上所产生的等离子体均匀性。

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晶圆|半导体制造中的测量解决方案

半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆测试是评估制造过程的关键环节，其结果直接反映了晶圆的质量。这个过程中，每个芯片的电性能和电路机能都受到了严格的检验。

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